Name: Серое теплопроводное заполнительное устройство для помещений с электрическими тепловыми помещениями
Brand: ZSUN CHIPS CO., LTD
SKU: A18213-XX
Availability: InStock

Единая платформа по поставке электронных компонентов.

Russian

Главная страница

Продукция

Видео

О Компании

Наша фабрика

контроль качества

контактные данные

Главная страница Продукция Термальные материалы интерфейса

Серое теплопроводное заполнительное устройство для помещений с электрическими тепловыми помещениями

Grey Thermally Conductive Gap Filler Pads Electronic Thermal Gap Pad Material

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Laird
Номер модели:	A18213-XX

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	100 шт.
Упаковывая детали:	Коробка
Время доставки:	7-15 рабочих дней
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000 штук/месяц

контакт

Все продукты

Индукторы силы (36)

Термальные материалы интерфейса (12)

FPGA IC (2)

Соединители из панели в панель (14)

Чипы IC (496)

Синфазные дроссели (48)

Кольцо ферритового ядра (6)

Коннекторы FPC (10)

USB-разъемы (9)

Компоненты ЭМК (13)

Коннекторы электронных компонентов (23)

Материалы ЭМК (12)

Испытания EMI EMC (6)

Подробное описание продукта

Цвет:	Серое	Диапазон толщины:	0.5 мм 5 мм (+/- 10%)
Плотность:	30,7 г/см3	Теплопроводность:	10 Вт/мк
Тепловое сопротивление (1,5 мм) @ 30% отклонения, 50 0C:	1.312 °C ∼cm2/W (0,203 Cin2/W)	Твердость берега 00 (3 секунды):	41 (1мм-4мм) 70 (0,5мм 0,75мм)
Твердость берега 00 (30 секунд):	8 (1мм ️ 4мм) 50 (0,5мм ️ 0,75мм)	Выброс газов (TML%):	0,33
Выброс газов (в % CVCM):	0,15	Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц:	9
Строительство и состав:	Термопластика, не содержащая силикона, наполненная керамикой	Объемное сопротивление (Ω cm):	10^14
Оценка воспламеняемости UL:	V-0 (1mm-5mm) V-0 (0,5mm-0,75mm, ожидается)
Выделить:	Серое теплопроводное заполнительное устройство , Теплопроводящие электронические заполнители пробелов , Материал терморазрывной подкладки

Тепловая подкладка для заполнения пробелов Laird Tflex SF10 10 W/Mk Теплопроводность Резка на матрице Серое теплопроводное заполнительное устройство для помещений с электрическими тепловыми помещениями 0

тег:

Контактное лицо: Mrs. Rose Luo

Телефон: 86-13537620917

Факс: 86-755-2885-9929

Другие продукты

TIM Тепловые интерфейсные материалы Электроника Тепловые фазовые изменения Материал ROHS

Строительство и состав: Свободно стоящие, заполненные, несиликоновые термопласты

Цвет: Серое

Теплопроводность: 7.5 Вт/МК

Плотность: 2,5 г/куб.см

TPCM 5000 Тепловая фазовая смена Тепловой интерфейс Проводимость материала Без силикона

Строительство и состав: Свободно стоящий, заполненный, несиликоновый термопластик

Цвет: Серое

Теплопроводность: 5.3W/MK

Плотность: 20,6 г/см3

Проводимость Тепловые интерфейсные материалы Розовый термальный гель Первая часть 9.1 Вт/мК

Строительство и состав: Силикон из керамики

Цвет: Розовый

Скорость потока (75cc конический наконечник, 0,125 ̊ отверстие, 90 psi) (г/мин): 75 г/мин

Теплопроводность: 9.1 W/mK

Синяя тепловая проводка на основе силикона

Строительство и состав: Керамический наполненный силиконовый лист

Цвет: Серое

Диапазон толщины: 1 мм (0,040 ‰) - 5 мм (0,200 ‰)

Теплопроводность: 70,5 Вт/мк

Материалы для термоинтерфейсов из двух частей Синяя жидкость Отпускаемый гель для заполнения тепловых пробелов

Строительство и состав: Двухчастичное керамическое заполнитель силиконовых отверстий

Цвет: Часть А: Синий Часть Б: Белый

Скорость потока (75cc конический наконечник, 0,125 ̊ отверстие, 90 psi) (г/мин): 70 г/мин

Теплопроводность: 6.4 W/mK

Соедините он-лайн

Карта сайта

Контакты

Наша фабрика

О Компании

Продукция

Главная страница

D202-A208, здание D, Guanghong Meiju, No 163, Pingxin North Road, Hehua Community, Pinghu Street, Longgang District, Shenzhen, Guangdong, Китай

rose@zsun-chips.com

Хотеть знать больше о нас? Как раз свяжитесь мы

Серое теплопроводное заполнительное устройство для помещений с электрическими тепловыми помещениями

Серое теплопроводное заполнительное устройство для помещений с электрическими тепловыми помещениями

Серое теплопроводное заполнительное устройство

Теплопроводящие электронические заполнители пробелов

Материал терморазрывной подкладки

Термальные материалы интерфейса,

Материал с тепловым фазовым переходом,

Гель для заполнения тепловых пробелов